今日，英特尔正式推出了Core M系列处理器，也被称为“Broadwell-Y”。该系列处理器将满足日益增长的移动设备对于处理器的需求：能够在保证性能的同时，尽可能静音（无风扇设计）且拥 有超长的电池续航时间。移动笔电混合设备大行其道，Core M的推出正迎合移动市场的需求。 英特尔称，Core M处理器封装体积较上一代产品（Haswell-Y）缩小37%，最大热设计功耗为4.5W 相比降低60%，Broadwell-Y产品线将采用14nm工艺制造，采用第二代“Tri-Gate”三维晶体管技术设计。这能够让OEM厂商通过无风扇设计制造出更纤薄更静音的产品，同时性能方面也不会有任何妥协。目前已经有20多款基于Core M的产品正在开发中，搭载Core M平台的产品将于假日季大规模上市。以下图片为Core M具体规格特性与即将发布的产品： Core M核心设计图（Die Map） 目前英特尔公布了3款Core M处理器型号： 英特尔®酷睿™M-5Y70处理器（4M缓存，最高至2.60 GHz）双核 最大热设计功耗TDP 4.5 W 搭载英特尔®核芯显卡5300 2014Q3推出 英特尔®酷睿™M-5Y10a处理器（4M缓存，最高至2.00 GHz）双核 最大热设计功耗TDP 4.5 W 搭载英特尔®核芯显卡5300 2014Q3推出 英特尔®酷睿™M-5Y10处理器（4M缓存，最高至2.00 GHz）双核 最大热设计功耗TDP 4.5 W 搭载英特尔®核芯显卡5300 2014Q3推出
