日前，台积电联席CEO魏哲家（音译）透露，将于2015年第二季度或第三季度初量产16nm FinFET制造工艺，从而成为仅次于Intel 14nm的最先进制造技术。据悉，寻求台积电代工的客户已经超过60家，而苹果的下一代移动处理器A9就将采用这种工艺。台积电另一位联席CEO刘德音（音译）爆料称，该公司将于2015年完成10nm工艺的流片，2016年投入商业性量产，目前已有10位客户参加了10nm工艺的研发。 不过，考虑到台积电在今年初才开始量产20nm工艺，如果上述计划落实，那么其将实现连续三年更新三代新工艺，难度还是比较大的。据了解，台积电将在明年支出100亿美元，其中大部分资金将用于16nm、10nm的研发和投产。 台积电2014年第三季度财报显示，20nm工艺季度贡献了台积电总收入的9%，28nm贡献占比34%，二者合计达43%。台积电预计，2015年第四季度，16nm将占总收入的7%-9%。
