HTC新旗舰在GFXBench基准测试中的“高烧”（运行温度达到55.4摄氏度）表现，无疑再次证实了新机发售前夕关于高通骁龙810的过热负面报道。日前高通官方提供的测试对比中表示即将到来的骁龙815处理器运行温度更低，今天高通官方再次公布了骁龙620和骁龙615之间的温度对比，从结果来看在运行游戏的前15分钟，骁龙615要比骁龙620温度更低，但在停止运行游戏之后620的降温曲线比较直接明显。 同高通骁龙815测试中使用的《狂野飚车8》有所不同，骁龙620的测试使用的是《真人快打5》，这对于高通的中端处理器型号进行了更加严苛的考验，通常这款游戏都用于测试旗舰机型。高通在相同规格的两台设备上进行测试，都装备了分辨率为1280*720的4.7英寸屏幕，1.5GB的内存没有蜂窝天线或者无线模组，在温度计部署之后设备运行《真人快打5》游戏20分钟，最终高通骁龙620的峰值温度为107.6华氏（42摄氏度），而高通骁龙615的峰值温度为114.8华氏（46摄氏度）。 编译于stjsgadgets-portal
