Helio X20是联发科首款三集群十核心的处理器，其采用了2 × Cortex-A72 @ 2.5GHz、4× Cortex-A53 @ 2.0GHz、以及4 × Cortex-A53 @ 1.4 GHz的组合，目前已经做好了量产的准备。有报道称，魅族MX6会是首款搭载该芯片的设备。此外，Helio X25也同样上了轨道，我们有望在即将到来的LeTV Le2上见到它。 除了Helio X20和Helio X25，联发科也早已在筹备Helio X30。 据GSM Arena报道，它仍然采用了三集群设计，拥有2 × Artemis @ 2.8 GHz、4 × Cortex-A53 @ 2.2 GHz、以及4 × Cortex-A35（没打错）@ 2GHz核心。 ARM将Artemis核心定位成CortexCortex-A72的继任者，它有望与高通的Kryo解决方案一较高下。据悉A35核心的能效比极高，同时性能比Cortex-A7系列高出40%。 Helio X30将搭载4核心的PowerVR 7XT GPU、支持2600万像素的ISP和双摄像头、支持VR连接、以及LTE Cat.13。 传闻称联发科会为Helio X30选用台积电的10nm FinFET工艺，从而让该芯片的能源效率教前一代的Helio X20翻番。当然，上述消息仍有待证实。 [编译自：GSM Arena]
