Intel今天正式发布了新一代发烧桌面处理器Broadwell-E，继续采用LGA2011-3封装接口，先下兼容X99平台，但是按照惯例，Intel的一个接口一般也就用两代，再往后应该换了。果不其然，TweakTown独家爆料称，下一代发烧平台Skylake-E将会更换成新的LGA3647封装接口，即针脚数一下子猛增超过80％！整个插座的体积也相当庞大。 毫无疑问，芯片组和主板也会换成新的——X109？ Skylake-E应当会在明年的这个时候正式发布，会不会带来12核心呢？ 背景资料： 2011年的Sandy Bridge-E平台首次使用了LGA2011接口(取代此前的LGA1366)，并首次带来了X79芯片组主板，之后的Ivy Bridge-E保持这一接口不变。 2014年的Haswell-E表面上仍是LGA2011接口，但微调为LGA2011-3，不向下兼容，芯片组也是新的X99，而最新发布的Broadwell-E继承了这一平台。 一个LGA2011在不同地方玩出了三个版本
