WCCFTech 报道称，根据已经拿到合约的洁净室设备供应商 UISCO 的爆料，台积电正在推进位于美国亚利桑那州的一座新芯片工厂的建造工作。预计这座工厂将能够用上当前领先的 5nm 半导体制造工艺，而以向台积电工厂提供设备而被大家所熟知的江西汉唐系统集成有限公司（UISCO），已经在近日的一次会议上披露了自家客户的某些细节。 资料图：台积电 8 英寸 Fab 3 工厂 基于先前与台积电和其他客户打交道的经验，UISCO 高管强调了美国芯片制造设施的相关成本，预计 7 月份能够与台积电完成设备价格谈判。 如果一切顺利的话，台积电有望于 2020 年底开始这座美国芯片工厂的建设，而 UISCO 有望在 2021 年 9 月开始装备工厂。 UISCO 进一步分享了有关台积电工厂建设运营计划的一些细节，比如该公司将派遣 20 多名顶级工程师前往亚利桑那州工厂，并调请 150 家分包商。 该公司还计划在美雇佣 200 名员工（包括工程师和分包商），以节省相关成本。UISCO 董事长指出，在美建造一座工厂的钱，足够在台湾新建三四座工厂。 此外在英特尔宣布向亚利桑那投资 200 亿美元之后，台湾功率半导体制造有限公司（TPSM）高管也曾发表评论，称一名美国工程师的薪资是当地工程师的六倍。
