几天前曾有报道说，三星即将推出的可折叠手机Galaxy Z Fold 3极有可能由高通骁龙芯片提供动力，并且具体的型号是骁龙888。现在，可靠的爆料人士Ice Universe证实了我们的说法，称 "Galaxy Z Fold3会使用骁龙888处理器"。 爆料者还提到，Galaxy Z Fold 3将比其前代产品轻13克，原因可能是碳或钛制成的框架更坚固、更轻。然而，该爆料人没有给我们提供任何关于三星即将推出的可折叠手机的其他关键细节。 另一方面，Galaxy Z Fold 3将采用5.4英寸的外部显示屏，与Z Fold 2的6.2英寸显示屏并不相同。这款可折叠手机被证实支持S Pen，但根据消息来源，它并不包含专门的笔槽。 如果之前的传言是可信的，我们还可以关注之前另一台型号的消息，三星Galaxy Z Flip 3预计将有一个更大的盖板屏幕和三摄像头模组，边框更窄，并有更多的颜色选择（黑色、米色、绿色和紫色）。该设备还可能带来三星手机的第一颗屏下摄像头。 据说三星将在今年5月发布Galaxy Z Fold 3。 相关文章: 设计师分享三星Galaxy Z Flip 3概念渲染图 首款“翻盖”骁龙888旗舰 三星Galaxy Z Flip 2渲染图曝光
