4月16日消息，根据 Gartner 发布的 2021 年的全球半导体研究报告显示，由于美国贸易制裁，影响了中国在全球芯片市场的整体份额，华为海思已跌出全球 25 大半导体供应商的排名。Gartner 研究副总裁安德鲁·诺伍德（ Andrew Norwood）在报告中表示： “海思的收入下降了 81%，从 2020 年的 82 亿美元降至 2021 年的 15 亿美元，收入大减了67亿美元。 这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。” 根据Gartner 报告，2021 年半导体行业前十名分别是：三星电子、英特尔、SK 海力士、美光科技、高通、博通、联发科、德州仪器、英伟达、AMD。 三星电子自 2018 年以来首次从英特尔手中夺回半导体供应商排行榜的榜首，2021 年三星的芯片收入总计 732 亿美元，占全球市场份额的 12.3%，而英特尔公布的销售额为 725 亿美元，占全球市场份额的 12.2%。 对比来看，三星这次超越英特尔的幅度并不大，仅仅只有不到一个百分点。 第三名SK海力士在2021年营业收入仅有约英特尔的一半左右，市场占有率也只有英特尔的一半。 从增长率来看，海思的竞争对手高通、联发科都获得了大幅上涨，其增长率分别为53.4%和60.2%。 但AMD增长率是最高的，达到了68.6%，其次才是联发科、高通、SK海力士。 Gartner数据还显示，2021 年全球半导体收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长了 26.3%。 安德鲁·诺伍德说：“目前芯片短缺继续影响着世界各地的原始设备制造商（OEM），但 5G 智能手机的放量以及强劲的需求和物流/原材料价格上涨共同推动了半导体平均销售价格（ASP）的提高，促使 2021 年收入大幅增长”。 与此同时，韩国去年的全球市场份额增幅最大，因为内存市场的强劲增长，推动该国在全球半导体市场的总体份额达到 19.3%。 根据诺伍德的说法，海思被制裁份额大跌，也对中国在全球半导体市场产生了影响，中国的市场份额从 2020 年的 6.7% 下降到去年的 6.5%。 海思半导体负责华为使用的麒麟、千兆网、鲲鹏、巴龙和升腾芯片，将其设计的生产外包给台积电等芯片制造商。但在美国收紧制裁下，海思无法再与台积电等多家主要芯片代工厂开展业务，因为它们都在一定程度上依赖美国核心技术来制造晶圆。 据外媒报道，尽管华为尚未宣布海思有任何重大裁员，但其员工受到大陆其他 IC 设计公司的高度追捧。知情人士透露，一些员工已经跳槽到智能手机巨头OPPO位于上海的芯片设计部门 Zeku 工作。 今年，海思在华为内部的“战略”地位进一步提升。 受美国制裁影响，中国芯片产业受到巨大冲击，与此同时也倒逼国产芯片供应链谋求自强。 这其中，海思更是被寄予厚望。从华为近期的动作来看，华为不仅没有放弃海思，且释放了华为加码芯片领域的积极信号。 2022 年 3 月29 日，华为在年报中列出了最新的业务架构图。 从图中可以看到，海思从2012实验室下的二级部门独立出来，升级成为华为的一级部门，与华为云计算、智能汽车解决方案 BU运营商BG、企业BG、终端BG、数字能源、ICT产品与解决方案并列同级。 此外，2021 年华为除了将海思单独摘出来，还把原有的消费者 BG 去掉，由终端 BG、华为云计算等多个部门分别负责，并对职能平台进行了一系列调整。 公开信息显示，此前华为研发体系的主要载体为华为 2012 实验室，下设中央研究院、中央软件院、中央硬件院、海思半导体等二级部门。不过，海思虽然在名义上是二级部门，但是在内部地位非常高。 华为内部人士曾透露，海思地位超然，实际上就是一级部门，2012 基本管不了它。何庭波不仅是海思的总裁，也是 2012 的总裁，同时她也是华为董事会成员之一，比有些一级部门老大的地位还高。 此前华为轮值董事长徐直军表示，海思在华为是芯片设计部门，不是盈利的公司，对它没有盈利的诉求。现在是养着这支队伍，继续向前，只要我们养得起。这支队伍可以不断研究、开发，为未来做准备。
