在重新修改的 IDM 2.0 战略中，英特尔调整了其在内部和外包硅制造方面的立场。在和台积电取得不错的合作成果（尽管 Arc Alchemist 显卡的推出速度相对较慢）之外，英特尔似乎有更长远的发展规划，而不仅仅只有台积电作为其产品组合的芯片来源。 英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 近期前往韩国首都首尔进行访问。据《韩国先驱报》报道，Gelsinger 会见了几位三星高管，包括三星电子副董事长李在镕（Lee Jae-yong）、联合首席执行官兼芯片业务负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun），以及三星移动负责人卢泰文（Roh Tae-moon）。 本次会面足以引发关于两家公司之间深化合作的讨论。虽然报告来源没有提供会议的任何信息或可操作的情报，但三星仍然是与英特尔本身和台积电并列的主要半导体制造商之一，在内存相关技术方面拥有特别强大的产品组合。 考虑到三星在最新制造工艺中竞争力下降，英特尔可能希望在谈判中获得更大的主动权。在三星 4 纳米节点的结果不那么出色之后，据报道该节点的产量轨迹已经陷入困境，三星看到高通将其 Snapdragon 8 Gen 1 的生产转移到其竞争对手台积电。 同样，有报道称三星的另一位客户 NVIDIA 选择了台积电的下一代 RTX 4000 系列 GPU 的制造工艺，这可能让三星急需能够满足其制造能力的客户。
