近年来，亚洲、欧洲、北美都相继宣布了扩增芯片产能的计划。同时为了稳定硅晶圆的供应，晶圆厂也在努力增设位于世界各地的制造设施。以中国台湾地区的环球晶圆（GlobalWafers）为例，最近有消息称，该公司正考虑在美国德克萨斯州投资 50 亿美元新建一座工厂。不过具体决策还得看当地政府的补贴力度，目前监管机构尚未就相关协议达成一致意见。 在硅工业协会的多次呼吁下，美国国会正酝酿通过 CHIPS 法案，以吸引更多半导体制造业重返美国。虽然英特尔和台积电的扩张进展都没有那么顺畅，但环球晶圆正在正成为一个最新的案例。 后者刚刚宣布了要在德克萨斯州谢尔曼投建一座 50 亿美元工厂的计划 —— 若得到当地政府的大力支持，其有望于未来几年内成为现实。 作为芯片制造过程中的一个重要组成部分，GlobalWafers 的新制造工厂将致力于提供硅晶片，以舒缓全球芯片供应链的一个瓶颈。 参考各大晶圆供应商的新厂开设计划，许多业内人士都预测芯片短缺可能会持续到 2024 年。在未能接手德国晶圆供应商 Siltronic 之后，GlobalWafers 于今年 2 月首次透露有意投建新厂。 而作为美国半导体供应链的一环，GlobalWafers 对德州工厂也寄予了很高的期望。具体说来是，该公司有望每月生产先进芯片制造所需的超过 120 万片的 300mm 晶圆。 如果一切顺利，GlobalWafers 德克萨斯州工厂预计可在 2025 年投入运营。一旦达成目标产能，其理论上可基本满足美国芯片供应链对 300mm 晶圆的所有需求。 相关文章: 芯片需求高企 推动环球晶圆与东芝未来两年产能扩张
