随着三星新机皇Galaxy S III的上市开卖，国外拆解网站iFixit也是为我们带来该机的第一手拆解，到底这款旗舰机的内部是怎样的呢，一起探个究竟吧。开始拆解前，咱们还是有必要回顾下该机的主要配置。三星为Galaxy S III配备了一块4.8寸720p触摸屏（306 ppi+PenTile），搭载了1.4GHz的Exynos 4四核处理器，提供800万像素摄像头（前置摄像头像素190万）和1GB RAM，同时运行的是Android 4.0.4系统和TouchWiz界面，内置了容量为2100mAh的电池。 虽然该机的机身厚度只有8.6mm，但是拆解过程并不算太难，而需要工具仅有Phillips（十字）螺丝刀和Spudger撬棒。不过需要说明的是，由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是，所以维修这块的费用不会便宜。当然了整体来说，作为三星的年度旗舰机型Galaxy S III做工还是很出色的。 机身厚度只有8.6mm Galaxy S III内置的2100mAh电池上内置有NFC模块，支持S Beam功能。 Melfas 8PL533触摸感应器 土黄色：1.4GHz的Exynos 4四核处理器和1GB的LP DDR2 Green Memory（K3PE7E700M-XGC2）绿色：Intel无线PMB9811X Gold Baseband基带处理器，与Galaxy S II相同 黄色：三星KMVTU000LM eMMC（16GB）+MDDR（64MB）NAND闪存 蓝色：MAX77693和MAX77686 紫色：博通BCM47511独立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。 黑色：33ODC 2214 4TP AC 红色：欧胜微WM1811音频中枢芯片，其最大特点就是提供最低功耗和最大音量绿色：Skyworks SKY77604多模/多频带功率放大器模块蓝色：Silicon Image 9244低功率MHL发射器黄色：Infineon（英飞凌）PMB5712射频收发器 由于Galaxy S III的玻璃面板跟屏幕是整合在一起的是，所以维修这块的费用不会便宜。 最后来说说Galaxy S III的800万像素摄像头，它和iPhone 4S一样都是索尼提供的BSI图像传感器。 文/驱动之家
