备受期待的三星新一代旗舰Galaxy S6已经发售，拆解与分析咨询公司Chipworks第一时间对4G+版本的Galaxy S6(国际版SM-G920I)进行了拆解，拆解显示相比前一代Galaxy S5，三星电子在最新Galaxy S6智能机中使用了更多自主芯片。Chipworks已经辨认出了大部分元器件，一起来看看内部都有什么吧。 可以看到，除了强大的核心芯片采用三星自家的8核64位Exynos 7420芯片之外，三星也采用了自己设计的APU单元以及缓存单元，甚至还采用了自家的调制解调器，电源管理IC芯片，射频收发芯片，包络跟踪电路。NFC控制器，图像处理器，Wi-Fi模块也疑似为三星自家设计。触控屏控制芯片则采用了较为罕见的STM微电子制造的元件。 各种元器件详细名称如下所列： 三星的Exynos 7420处理芯片得益于三星的全新14纳米FinFET制程工艺，晶体管密度和能耗效率也大大提升。而Chipworks对Exynos 7420不同寻常的电路设计布局也很好奇，怀疑其并非由GLOBALFOUNDRIES制造，而是由三星在韩国或美国德州的工厂制造。下图为Exynos 7420上单元的代码大图。 封装平面微观放大图：
