科技 消息称高通4G LTE芯片将驱动下一代iPhone

芯片制造商高通今天表示正在准备向苹果提供4G LTE通信芯片，这种基于28纳米制程的产品（传闻是MDM9615）将为下一代iPhone提供动力，高通预计将占用台积电48纳米产能的1/3，同一条生产线也提供博通、NVIDIA、德州仪器、Altera的芯片，因此产能相当紧张。另据消息称苹果已经锁定第六代iPhone的无线芯片供应商，包括Skyworks公司，安华高科技（Avago Technologies）和TriQuint。