当固态硬盘（SSD）初面世的时候，主要还是沿用了传统机械硬盘（HDD）的外形。不过得益于闪存的特性，后续我们又见到了面向特定使用场景的各种外形接口。最新消息是，身为全球 NAND 闪存主控集成电路与存储解决方案领导者之一的群联（Phison），刚刚在行业标准的 M.2 基础上，提出了更适合机架存储场景的 E1.S 设计方案。 群联自产全球最高容量的 E1.SSSD即将上市 得益于小巧的外形、低成本的结构、以及多驱动器部署的灵活性和可扩展性，M.2 在发布初期深受超大规模数据中心的欢迎。 不过 M.2 的一大缺点，就是不支持热插拔，且通常难以对固定安装上的 M.2 SSD 进行维护。此外如果考虑到 1U 机架（1.75 英寸）的空间利用率，M.2 也很不理想。 有鉴于此，企业 SSD 市场正在积极接纳新的 EDSFF 外形，比如目前热度最高的 E1.S 。作为一种灵活且节能的存储块，它专为超大规模、企业计算节点、以及海量存储而设计。 可以说，E1.S 很好地解决了解决了 M.2 外形尺寸的局限性，同时仍保持相对较小的占地面积。在机架部署上使用 E1.S 存储的优点如下： ● 尺寸 -- E1.S 能够完美安装在 1U 高度的机架式存储服务器中，这是传统 M.2 2280 外形规格难以做到的。且其定义了不同的厚度选项，允许套上不同的散热马甲。 ● 热效率 -- 通过在 E1.S 设计中充分考虑散热需求，能够在很大程度上避免过热问题的困扰。通常情况下，高性能 SSD 在存取时的功耗与发热都较高，而散热方案有助于维持最佳性能。 ● 更大的存储容量 -- 111.49 毫米的长度，使之能够在 PCB 上为 NAND 闪存提供更多的空间，以轻松实现更高容量的 SSD 。 ● 更轻松的可维护性 -- 引入包含 LED 运行状态指示灯在内的热插拔设计，使之能够在不切断系统电源的情况下识别故障和更换 E1.S SSD，这点是 M.2 产品无法提供的。 据悉，群联是存储网络行业协会（SNIA）和开放计算项目（NVMe Cloud SSD 规范）的积极参与者，其中包括了对 E1.S SSD 和未来 PCIe 版本的定义。 群联电子首席技术官 Sebastien Jean 表示，该公司以能够为客户提供业内领先的产品解决方案为己任。 而包括 E1.S 在内的 EDSFF 产品，在容量、可扩展性、性能、可维护性、以及能源和热管理等方面，都较传统 SSD 外形因素更具优势。 除了群联，目前也有多家其它厂商展示过新一代 E1.S SSD 原型，且它们都致力于为更高容量和性能的机架式存储服务器提供鼎力支持。
