WCCFTech 报道称：若最新爆料可信，AMD 或为基于 Zen 4 内核架构的锐龙 7000 Raphael 系列台式 CPU 带来时钟频率和热设计功耗（TDP）的同步增长。据说下代处理器会采用 5nm 制程，辅以多项架构创新，包括 IPC 性能更高的 Zen 4 核心架构。虽然 AMD 已经演示了全核 5GHz 的预生产样品，但这么做的代价，可能是芯片功耗和积热的双重压力。 有趣的是，据知名爆料人 @Greymon55 所述，AMD将为锐龙 7000 系列 R9 产品线中提供两档内核组合，分别是 16C / 32T 和 12C / 24T 。 作为参考，当前的 Zen 3 锐龙 R9 家族中有基于 65W / 105W / 170W TDP 的配置，而新一代 Zen 4 锐龙 7000 系列将具有 170W（16C）/ 105W（12C）的 SKU 。 65W 部件具有更好的功率优化，通常运行频率也较 -X 型号要略低一些。至于 Zen 4 锐龙 7000 系列的 120W TDP 版本，目前尚无更明确的泄露消息。 至于功耗的提升，很可能是冲击更高频率的副作用。至于 AMD 锐龙 7000 系列台式 CPU 的顶盖（IHS）下隐藏的更多秘密，仍有待官方发布后揭晓。 一种猜测是 AMD 会为锐龙 7000 系列台式 CPU 集成 RDNA 2 核显，辅以 4 组图形计算单元（CU），但它不大可能是功耗大涨的主要原因。 更可能的情况是，170W @ 16C / 32T SKU 可能属于一款特殊的、高频芯片，且我们可能看到标准的 105W 的锐龙 R9 衍生型号。 按照计划，该公司会在 2022 下半年推出首批锐龙 7000 系列台式 CPU，且早期传闻有指向 10-11 月的发布窗口。 不过最近的消息，又说最早可能提前至 6-7 月份发布 —— 暗合两年前首发的锐龙 5000 系列台式处理器的发布窗口。
