在 2022 金融分析师日活动期间，AMD 不仅谈论了 Zen 4 / Zen 5 CPU 的路线图更新，还聊到了寂静推出的 RDNA 3 / Navi 3x GPU 。此前 AMD 一直对 RDNA 3 的预期保持沉默。但随着 RNDA 2 架构即将迎来两周岁的生日、且首批 RDNA 3 产品即将于 2022 年内发布，该公司终于披露了一些重要的细节。 首先，Navi 3x GPU 将采用台积电 5nm 工艺，且预期带来较 RDNA 2 高出 50% 的每瓦性能提升，类似于从 RDNA 1 到 RDNA 2 的迭代。 鉴于 RDNA 2 已经给市场带来了相当大的惊喜，我们对官方的最新披露也是充满了期待。不同的是，AMD无需单纯依赖架构 / DVFS 优化来实现这一目标。 作为参考，RDNA 2 / Navi 2x GPU 采用了台积电 N7 / N6 工艺，而 RDNA 3 / Navi 3x GPU 将迎来基于 5nm 新工艺的全节点改进。 再加上迭代后的片上无限缓存（Infinity Cache）、优化图形管道，以及重新组织的 GPU 计算单元（从 CU 更名为 WGP 集群）。 不过最让我们感兴趣的，还是吹风了一年的小芯片传闻。早前的几项专利申请，已暗示至少有一档 RNDA 3 GPU 正在从“单片”转向使用多个小芯片的新设计。 从工艺良率等方面来看，小芯片绝对是 GPU 构建的一次重大转型。受益于此，设计人员也能够将 GPU 轻松扩展至更大的规模。 鉴于 AMD 已在 CPU 产品线上成功运用多 CCD + IOD 设计，且苹果也试着将两枚 M1 SoC 桥接成 M1 Ultra 。 需要在 GPU 内部各个小芯片之间传递的大量数据（带宽达到 TB/s 级别），显然也可得到有力的保障。 有趣的是，AMD 称其会采用“高级”小芯片设计。据此推测，它应该会选择类似 EMIB 的先进高密度互连封装技术。 作为参考，该公司仅在 Zen 2 / 3 上使用了相对更简单的‘有机封装信号路由’方案。 而不像 Instinct MI 200 系列 GPU 加速卡那样，已用上直接和紧密桥接两枚 RDNA 3 小芯片的‘本地硅互连’（LSI）技术。 至于真相究竟如何，还请耐心等待 Radeon RX 7000 系列 RDNA 3 GPU 产品线在今年晚些时候的正式发布。
