6月23日消息，据国外媒体报道，按计划，台积电去年下半年就已开始风险试产的3nm制程工艺，将在今年下半年量产，为苹果等客户代工晶圆。英文媒体最新的报道显示，台积电的多家主要客户，都在关注即将量产的3nm工艺，主要客户在排队等待3nm制程工艺的产能。 英文媒体是根据晶圆厂工具制造商的消息，报道台积电的主要客户在排队等待3nm制程工艺产能的，提到的客户包括苹果、AMD、英伟达、博通、高通和联发科，也提到了英特尔。 从3nm风险试产前外媒的报道来看，台积电为3nm工艺准备了4波产能，其中首波产能的大部分，将会留给他们多年的大客户苹果，后3波产能也将被高通、英特尔、英伟达、AMD等厂商预订。 上周也有外媒在报道中称，台积电3nm制程工艺试产进展顺利，量产初期的月产能，预计将超过2.5万片晶圆。其中新竹科学园区3nm工艺量产初期的月产能预计在10000-20000片晶圆，台南科学园区预计为15000片晶圆。 英特尔寻求台积电3nm工艺的产能，外媒在此前的报道中也曾提及。去年年底，帕特·基辛格进行了他接任英特尔CEO之后的首次亚洲执行，当时他到访了台积电，同台积电的高管举行了一次闭门会议，外媒提到他们就3nm工艺代工事宜进行了探讨。
