美国参议院今日投票初步通过了520亿美元的《芯片法案》，为该法案的最终通过铺平了道路。当地时间周二晚，该法案以“64票对34票”的结果清除了一个关键的程序障碍。这为本周晚些时候或下周进行的最终投票铺平了道路。然后，该法案将送至众议院通过，最后由总统乔·拜登（Joe Biden）签署成为法律。 该法案旨在强化美国本土的芯片工厂建设，以提升市场竞争力，具体措施包括520亿美元的补贴和投资税收抵免。该法案是美国两党在多方面展开合作的体现，考虑到了从国家安全到经济等多方面的利益。 本周早些时候有报道称，该芯片法案主要对英特尔、德州仪器（Texas Instruments）和美光科技（Micron Technology）等芯片制造商有利，而AMD、高通和英伟达等芯片设计商则不会获得直接好处。 除了美国，欧盟也在酝酿自己的芯片扶持计划。今年2月，欧盟委员会公布了备受关注的欧盟《芯片法案》，计划向新一代芯片工厂投资430亿欧元（约合490亿美元），以提升欧盟在全球的芯片生产份额。 欧盟《芯片法案》的目标是，到2030年将欧盟的芯片产能从目前占全球的10%提高到20%。
