据知情人士透露，中国台湾将派出一个由半导体制造商组成的代表团前往印度进行半导体合作。据《印度斯坦时报》报道，知情人士称，在印度2021年两次访问中国台湾商讨半导体合作后，台积电、联电等中国台湾代表团将在未来几周内访问印度，将讨论在制造电子产品、通信设备、医疗保健系统和机动车所需芯片方面的合作。 另一位知情人士表示，此次访问将让中国台湾制造商更多地了解印度政府去年12月宣布的半导体计划，即已经批准一项100亿美元的刺激计划，以吸引半导体制造商和显示器制造商投资，作为努力打造全球电子产品生产中心的一部分。 “同时，中国台湾半导体制造商还将能够获得在印度设立工厂的可能地点和其他当地条件的最新信息。”知情人士说道。 （校对/王云朗）
