科技 一亿像素+金属机身 金立E8 渲染图曝光

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金立E8的官方渲染图今日在网上曝光，从曝光的金立E8渲染图来看，E8采用了之前S7的金属双轨边设计风格，整体的机身看上去也非常的纤薄，此外我们还可以看到E8还配有独立拍照键。




按照我们之前爆光的消息来看，金立E8采用一块2K的AMOLED材质显示屏，搭载2.0GHz主频的联发科MT6795八核芯片，配备3GB内存+32GB存储组合，800万前置+2300万像素后置镜头，内置3250mAh电池，机身三围尺寸为164.0×82.3×9.6mm，重量207g。

运行基于Android 5.0的Amigo 3.0系统，并支持背面的指纹识别功能，该机器将于近期正式发布。

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