我们已经听说不少有关Xeon Phi继任者的消息，但英特尔的Knight Corner将不仅仅是一个马甲层面上的更新。据外媒Serve The Home报道，该公司已经在Hot Chips大会上披露了基于Knights Landing的Xeon Phi(s)新品的详情。其采用了瓷砖式的搭建方案，每“一块”包含了一对基于Silvermont微架构（专为HPC定制）的x86核心，每个核心都有1MB二级缓存，可追踪和执行4个硬件线程。 每一个核心都有一对向量处理单元（共四个‘瓷片），并且可通过AVX-512扩展指令集对其进行编程。 Xeon Phi串起了36租通过2D Mesh互联的‘瓷片’（tiles），总核心数达到了72个、VPU数达到了144个、硬件线程数更是达到了288个。 英特尔为它配备了16GB的堆叠式多通道内存（multi-channel DRAM）——注意这是Intel的技术，不要和AMD的HBM相混淆——此外该处理器还拥有6通道DDR4-2400内存控制器。 与Nvidia Tesla和AMD FirePro等竞品相比，英特尔依然将Xeon Phi的x86兼容性作为该系列产品的最大卖点，另外多路Xeon Phi处理器还可以通过PCI Express或Omni-Path架构串到一起。 我们都已经知晓了美国能源部的超级计算机项目，而随着Xeon Phi家族新品的发布，预计未来还会有更多的项目上马。 [编译自：TechReport, 来源：Serve The Home] cnBeta 已经入驻豌豆荚啦，扫描左侧的二维码就可以在豌豆荚关注我们。 最懂应用的豌豆荚，发现无数好应用。
