联发科的十核Helio X20芯片在跑分中取得了很高的成绩，虽然仍低于苹果A9和高通骁龙820，但它注定会是明年高端智能机市场上一个更加实惠的选择。根据最新的Geekbench 3跑分，Helio X20的单核性能得分为2094（与骁龙820不相上下、单比苹果A9的2350分低了不少）。多核性能上，Helio X20比华为Kirin 950更高，但仍落后于骁龙820。 Helio X20的多核得分为7037分，高通则以不低于7400的成绩名列第一。 鉴于Helio X20尚未正式登陆市场，我们相信联发科在推出前还有大把时间来提升其性能表现。 该芯片有2个Cortex-A72、以及两组×四核Cortex-A53核心集群，可以作为骁龙820和Exynos 8890等高端芯片的一个替代。 [编译自：Soft Pedia, 来源：Primate Labs]
