感谢科客网的投递 12月28日，联发科宣布其高端智能手机芯片品牌Helio上市首年成绩，近100款终端机型采用，其中不乏国内外一线手机品牌；另外，首款支持Cat.6方案的Helio P10目前已量产状态，明年年初将有多款采用Helio P10方案的手机陆续上市。 联发科Helio X10是Helio首款高端智能手机系统单芯片，目前已有HTC M9 Plus、魅族MX5、OPPO R7 Plus、乐视 乐1S、索尼M5、金立E8等多款机型搭载了这款芯片。而Helio P10是联发科技首款支持全球全模LTE Cat6和双载波聚合（300/50Mbps）的产品，它将全面助力运营商的4G+政策。Helio P10应用了多项先进的功耗管理技术，比上一代产品的功耗降低15 %，适合轻薄时尚的手机。 不过，此次联发科并没有公布新旗舰处理器Helio X20的具体信息，但联发科技执行副总经理暨联席首席运营官朱尚祖明确表示“明年我们将携更强大的下一代曦力产品，继续冲击旗舰机市场”。看来，Helio X20上市还要再等等了，但是不会让我们等待太久。
