今天台湾的苹果日报独家爆料了苹果新一代iPhone的外壳，并且用变长又变薄的标题来形容该机的明显变化。与之前众多传闻相同的是，报道称，新iPhone的外观与4S非常相似，相比后者来说，其宽度虽然一样，但变的更加修长，其机身尺寸为123.83X58.6X7.6mm。 此外，这家台湾媒体还提到，新iPhone的3.5mm耳机插孔已经被放置底部，同时采用了体积较小的新Dock接口，内置的依然是Micro SIM卡？（目前多数消息都称，iPhone 5用的是Nano Sim卡，或许只能等待苹果为我们揭晓谜底了。） 与此同时，从曝光的图片来看，新iPhone背部是两种材料拼接而成，中间部分应该就是传闻依旧的铝合金金属拉丝面板。 文/驱动之家
