去年年底，英特尔公布了使用Skylake处理器打造二合一平板的参考设计方案，而现在公司再次为诸多设备厂商提供参考手册，教他们如何打造更薄的二合一平板。本周在旧金山召开的英特尔开发者论坛上，英特尔表示带可分离键盘的平板厚度“Sweet Spot”在8.0-9.5mm之间，因为这样能够在紧凑型设计和充足的性能之间取得平衡。 自然如果厂商想要打造更薄的产品，例如厚度为7.0mm，英特尔也提供了相应的推荐参考。英特尔表示缩减厚度的一些方式如下 ● 移除风扇，并使用类似于Core M(Y系列)的低功耗芯片 ● 使用MicroSD卡卡槽而不是全尺寸。 ● 使用USB Type-C端口而不是Type-A。 ● 将逻辑主板放在平板的中间，从而减少内部线缆的需求。 此外公司还推荐厂商使用更小尺寸的逻辑主板，使用OLED屏幕（尽管更贵，但是比LCD更薄），此外英特尔表示使用焊接的M.2固态硬盘能够节省84%的面积，且厚度要比传统的M.2 SSD薄43%。此外焊接的WiFi适配器能够节省29%的空间。 编译于liliputing
