作为一家致力于让数据传输更快更安全、且保持着业内领先地位的芯片和硅 IP 提供商，Rambus Inc. 刚刚宣布了 DDR5 内存接口芯片组合的最新扩展—— 通过 SPD Hub（SPD5118）和温度传感器（TS5110），为业内领先的 RCD 时钟芯片带来了又一补充。 据悉，DDR5 通过采用带有扩展芯片组的新模块架构，来实现更大的内存带宽和容量。 SPD 集线器和温度传感器改进了 DDR5 双列直插内存模组（DIMM）的系统管理和热控制，以在服务器、台式机和笔记本电脑所需的功率范围内提供更高的性能。 Rambus 首席运营官 Sean Fan 表示：DDR5 内存的新性能水平，提升了服务器和客户端 DIMM 的信号完整性与热管理。 凭借 30 多年的内存子系统设计经验，Rambus 非常乐于提供合适的 DDR5 芯片组解决方案，为先进的计算系统提供突破性的带宽和容量。 英特尔内存与 IO 技术副总裁 Dimitrios Ziakas 博士说道： 通过与 Rambus 等 SPD 生态系统合作伙伴之间的紧密合作，我们得以为下一代基于 DDR5 的系统提供关键芯片解决方案，将服务器、台式机和笔记本电脑的性能提升到全系的水平。 而推进基于 DDR5 的计算系统方面的共同努力，正在为英特尔的 DDR5 多代推进、以及数据中心和消费者的下一阶段性能水平奠定基础。 此外 IDC 计算半导体研究副总裁 Shane Rau 表示：“DDR5 显著提升了计算系统的性能，但新一代内存模组也需要搭配全新的组件才能运行”。 作为 Rambus 服务器和客户端 DDR5 内存接口芯片组的一部分，结合 SPD 集线器、温度传感器、以及 RCD 芯片，其能够为计算系统提供高性能、大容量的存储解决方案。 SPD Hub 与温度传感器都是内存模组上的关键组件，它们可以感应和报告系统配置 / 热管理的重要数据。 前者适用于服务器 / 客户端 RDIMM、UDIMM 和 SO-DIMM 内存模组，后者则专为服务器 RDIMM 而设计。 以下是 SPD Hub（SPD5118）的主要特性： ● 支持 I2C / I3C 总线串行接口 ● 具备先进的可靠性功能 ● 能够为客户的特定应用扩展 NVM 空间 ● 具有高速、低延迟的 I3C 总线速率 ● 集成温度传感器 ● 满足或超过所有 JEDEC DDR5 / SPD Hub 的操作要求（JESD300-5A） 以下是 TS5110 温度传感器的主要特点： ● 精密热传感 ● 支持 I2C / I3C 总线串行接口 ● 具有高速、低延迟的 I3C 总线速率 ● 满足或超过所有 JEDEC DDR5 温度传感器的操作要求（JESD302-1.01）
