知名咨询公司罗兰贝格日前分析称，半导体材料市场正在经历深远变化，这一方面源于先进工艺节点对材料纯度等指标提出更严苛要求，从材料本身到配套的设备、管线，开发门槛水涨船高，有能力跟进的材料供应商将越来越少，而面向成熟工艺节点的需求，材料供应商则需侧重发展客户服务和供货稳定性等维度能力，供应商需要审视其自身是否具有同时满足先进和成熟节点需求的资源。 另一方面，由于产业竞争和突发地缘事件冲击，半导体材料供应链的本土化也将成为长期趋势。 罗兰贝格特别谈到，中国正通过一系列激励政策提升半导体材料产业竞争力，缩短本土企业与国际水平差距，并吸引海外企业建立在华生产设施。目前，技术壁垒较低的环节显示出更快的国产替代步伐。 罗兰贝格预计，随着先进节点与成熟节点晶圆制造生态的分化，半导体材料领域厂商也将面临经营战略的抉择，同时，在供应链本土化的大潮流下，如何把握中国半导体材料市场未来重大机遇，也将是现有玩家维持其竞争地位的重大课题。
