Intel是全球主要的IDM型半导体公司之一，芯片自己设计自己生产，不需要外包产能，跟AMD现在依赖台积电代工不同，不过在接下来的14代酷睿处理器上就不一样了，Intel也会用上台积电5nm、6nm工艺，对产能需求很高。 Intel日前在hotchips会议上公布了14代酷睿的架构细节，CPU Tile模块是Intel 4工艺生产的，这是Intel的首个EUV工艺，IOE Tile、SoC Tile都是台积电的6nm工艺生产的，Graphics Tile也就是之前说的GPU模块，是基于台积电5nm工艺生产的。 还有一个中介层，使用的是Intel的22nm工艺生产的。 由此看来，不考虑中介层的话，14代酷睿的4个核心单元中有3个都是台积电代工的，Intel自己生产的部分只占1/4。 这样的合作对Intel及台积电有利，Intel可以迅速扩大产能，还能降低成本，台积电则获得了重要的订单，5nm及6nm产能不担心过剩了。 不过对AMD来说，Intel加入抢5nm产能的行列就不一定是好事了，Intel依然掌握了全球3/4的x86份额，每年的销量还是远高于AMD的，台积电势必会向Intel的产能倾斜。
