Intel也赶到德国柏林参加了IFA 2013，除了谈论超极本、Windows 8.1系统之外还提到了移动方面的一些情况，尤其是下一代Bay Trail 22nm Atom手机。 Bay Trail平台将在本月首先进入平板机，明年初再开到智能手机。它们都是22nm工艺制造、Silvermont CPU架构、HD Graphics GPU架构，保证兼容Android 4.2、Windows 8.1，性能提升至少两倍。这一次，Intel依然不会整合基带，但是新的XMM 7160非常强大，可以支持15个频段的LTE，功耗也更低(尽管是40nm工艺)。 该基带已经开始出货给手机厂商，Intel保证说会在2014年第一季度让大家看到相关的手机上市 ，因此明年初的CES 2014上应该能了解到更多。 Intel此前还披露了下一代基带XMM 7260，28nm工艺制造，支持TDD-LTE、FDD-LTE、Cat.6 300Mbps，并拥有更多端口。 Intel XMM基带、SMARTi收发器路线图
