在2015年第二季度，英特尔似乎会相当忙碌，因为除了桌面级Broadwell处理器将在那时候发布之外，Skylake处理器也将在那时候登场，而与Skylake处理器相配套的Intel 100系列芯片组自然也会在那时出现。近日，VR-Zone就拿到了Intel 100系列芯片组的详细信息，下面我们就来看一看。 首先是商用芯片组方面，Intel 100系列芯片组中有B150、Q170和Q150这三款产品，它们将分别取代现有的B85、Q87和Q85，其中Q170将支持vPro与SIPP，而Q150只支持SIPP。 而在消费级产品方面，我们将会看到Z170、H170与H110这三款产品，其中的Z170、H170将分别取代现有的Z97/Z87、H97/H87，这些消费级芯片组将会与商用产品一起在2015年第二季度完成工作交接。 需要注意的是，Intel H110芯片组要等到2015年第三季度才能完成取代取代H81芯片组。 规格方面，Intel Z170与Intel Q170这两款产品在规格上与现在的Z97、H97相比有了一定提升，具体体现就是PCI-E 3.0通道从16条提高到了20条，USB 3.0接口最多可拥有10个，而SATA 6Gbps接口数量则保持不变，还是最多6个。而H110芯片组虽然与H81相比有点提升，但由于定位问题，H110芯片组的规格还是消费级产品里最低的，只有6条PCI-E 2.0通道、4个USB 3.0接口和4个SATA 6Gbps接口，而且还不支持SATA-Express等功能。至于Intel 100系列芯片组中的商用产品嘛......大家看看就好了。 Intel 100系列芯片组产品中最大的亮点无疑是支持SuperSpeed USB Inter-Chip的SSIC规范，这个已经确定一年有余的规范是MIPI联盟与USB 3.0推进小组共同确立的，而且现在已经成为开放标准了。它不仅结合了MIPI联盟的M-PHY高带宽以及低功耗的表现，还拥有SuperSpeed USB的性能。 至于I/O SKU部分其实没有太大的变化，但我们已经可以确认Skylake能够确认支持DDR4内存，但自Haswell开始使用的内建稳压模组—FIVR似乎会被Intel舍弃。
