日前任天堂宣布游戏掌机产品欧美版New 3DS和New 3DS XL将于2月13日正式发售，大屏new 3DS XL建议零售价为199.99美元（折合人民币1238元），但未披露小屏幕的new 3DS的发售时间和售价。在发售之后国外知名维修网站iFixit在第一时间获得了该机的零售版，并表示：“你可以将这台掌机想象成小型的笔记本”，掌机装备了3D屏幕，三个相机、处理器、内存、闪存都足以运行高性能的操作系统。那么这款游戏掌机的内部构造如何哪？让我们来看看iFixit的拆解： 首先在处理器方面任天堂采用了基于ARM架构的定制处理器，型号为Nintendo 1446 17 CPU LGR A，紧挨着的是 Atheros AR6014G-AL1C Wi-Fi SOC和Fujitsu 82MK9A9A 7LFCRAM 1445 962 FCRAM。在该设备中三星提供了KLM4G1YEMD-B031 4GB的闪存，NXP公司提供了称之为 S750 1603 TSD438C的红外线集成芯片。
