1. XenForo 1.5.14 中文版——支持中文搜索！现已发布！查看详情
  2. Xenforo 爱好者讨论群：215909318 XenForo专区
XenForo 1.5.14 中文版 Xenforo 爱好者

科技 效率提升五倍：富士通正研发移动设备散热新方案

本帖由 漂亮的石头 于 2015-03-16 发布。版面名称：新闻聚焦

  1. 漂亮的石头

    漂亮的石头 版主 管理成员

    注册:
    2012-02-10
    帖子:
    488,439
    赞:
    48
    发热一直都是手机等设备的隐形杀手，尽管近年来随着制造工艺不断提升，手机发热问题以及逐渐有所改善，但想要达到更强的性能，SOC的发热量依然是一个严峻的问题。为了解决手机发热问题，富士通目前正在研发一个专门为移动设备设计的散热解决方案，散热效率是目前方案的五倍以上。


    [​IMG]​

    [​IMG]​

    它会采用金属堆叠设计，将超薄金属片层层堆叠。同时对内部进行毛孔处理，借助这些细微的孔洞进行热循环，号称散热效率是目前方案的五倍以上。

    [​IMG]​

    [​IMG]​

    其实说白了这就是在手机里边加入超薄热管，大幅提升散热效率。看来手机逐渐发展下去，还是要走热管散热这条路。

    [​IMG]​

    不过需要说明的是，别指望这个方案能够帮到据说存在发热问题的骁龙810，因为目前它不过是试验阶段而已，真正推向市场可能要等到2017年。
     
    漂亮的石头, 2015-03-16
    #1
正在加载...