尽管高通骁龙815尚未正式露面，但是有关该SoC的细节参数却已经泄露到了网上。有消息人士在上周日指出，骁龙815将配备四个Cortex A72和四个Cortex A53核心。也就是说，该芯片会采用big.LITTLE架构，Cortex A72主要负责中兴任务，而Cortex A53则负责轻量级任务。不过消息人士也表示，高通可能会让这些核心马力全开。 说完了CPU，该SoC还将搭配下一代Adreno GPU（很有可能是Adreno 450），并且会用上FinFet工艺。 今年早些时候，我们曾见到过一份所谓的高通路线图，上面称骁龙815 SoC还会包括对LDDR4内存和MDM9X55 LTE-A Cat.10 modem的支持。 当然，对于大多数消费者来说，最担心的可能还是“810的过热情况是否会延续到815身上?”。尤其是在见过了LG G Flex 2和HTC One M9的评测之后。此外，LG G4、索尼Xperia Z4、还有小米Note高配版也会在今年年底前与大家见面。 不过依目前来看，骁龙815应该不会再重蹈810的覆辙了。 [编译自：PhoneArena, 来源：GizmoChina]
