据今天的一份新报告显示，苹果主要芯片供应商台积电（TSMC）有望在今年下半年开始启用3nm制造工艺，届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。据报道，得益于苹果的订单承诺，台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片，并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺比5nm工艺的功耗和性能分别提升30%和15%。 此前有报道称，台积电将在明年下半年准备好进入量产，这表明3nm生产路线图没有改变。同时，台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力，以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告，台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片，并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片。 消息人士表示，到2024年，台积电的5nm工艺月产能将达到16万片。消息人士称，除苹果外，使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。 报道中的消息人士称，额外的5nm加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。台积电让苹果优先于其他客户，这也是为什么iPhone芯片订单季节性放缓被指是另一个可能的因素。尽管如此，据报道，由于苹果M1处理器的新订单，以及搭载苹果A14 Bionic芯片的iPadAir需求持续旺盛，苹果下达的5nm芯片订单整体保持稳定。 据称，苹果将在即将推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，据称是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增强版，将带来额外的能效和性能提升。TrendForce认为2022年iPhone中的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造，这表明新的3nm技术很有可能被用于潜在的A17芯片和未来苹果ARM处理器。
