11月7日，高通今日公布了截止9月29日的2013财年第四财季财报以及2013年全年财报。本季度高通实现总营收64.8亿美元，实现净利润15亿美元。2013年全财年营收近250亿美元，净利润近70亿美元，高通CEO兼董事主席保罗·雅各布斯博士（Paul E. Jacobs）表示，高通的技术支撑着全球无线业务的增长，高通的半导体解决方案覆盖了几乎所有的旗舰智能手机。随着中国大陆等地区开启LTE业务，未来高通的增长依然有力。以下是财报要点。 2013财年第四财季，按照美国通用会计准则计算，高通营收同比增长33%，环比增长4%，达到64.8亿美元。净利润同比增长18%，环比下降5%，约15亿美元。 2013财年全年，美国通用会计准则计算，高通实现营收年增长30%，达到248.7亿美元。净利润年增长12%，达到68.5亿美元。 业绩方面，高通Mobile Station Modem (MSM)移动基带芯片第四季度出货量1.90亿片，同比增长35%，环比增长10%。2013年全年出货7.16亿片，较去年增长21%。第四季度设备销售总额约为602亿美元，同比增长29%，环比增长7%。全财年设备销售总额约为2312亿美元，年增长23%。 不按美国通用会计准则计算，第四季度高通研发费用同比增加23%，主要集中在CDMA的3G演进、OFDMA的4G LTE演进以及其他相关方面的投资。 预计2014财年第一财季，高通总营收将达到63亿至69亿美元，或同比增长5%至15%。而2014财年全年营收预计在260亿至275亿美元之间，年增幅为5%至11%。
